去年，聯發科推出了Dimensity 9200和8200作為其旗艦和高端中端產品?，F在，是時候為中端手機推出一款新的芯片組，以期在這一領域超越高通。今天，聯發科帶來了全新的聯發科天璣7200。這款芯片組對于該細分市場來說非常重要，畢竟它將第二代臺積電的4nm制造工藝帶到了中端類別，并且擁有ARMv9內核。

聯發科技天璣 7200 規格

新的 Dimensity 7200 和往常一樣具有八核架構，對于中檔 CPU 來說非常好。它帶來了兩個高達 2.8 GHz 的 ARM Cortex-A715 性能內核和 6 個 ARM Cortex-A510 效率內核。根據聯發科的說法，新 CPU 在 Geekbench 中超過了罕見的 Snapdragon 7 Gen 1。該 SoC 帶來了四核 ARM Mali G610，只要獲得全高清 + 分辨率，它就可以處理高達 144 Hz 的刷新率顯示。SoC 支持高達 6400 Mbps 的 RAM 速度和 UFS 3.1 存儲。

新的聯發科天璣 7200 還擁有聯發科的 Imagiq 765 和支持高達 200 MP 主攝像頭的 14 位 HDR-ISP。還有一個運動補償系統可以減少低光環境中的噪音。它為配備 200 MP 攝像頭的中檔手機開辟了道路。它還配備了一個有助于計算攝影的 APU。