高通今天揭開了其新的 Snapdragon X72 和 Snapdragon X75 調制解調器的面紗。第一個是用于移動智能手機的新型調制解調器，而后者是用于車輛、PC 和工業物聯網的調制解調器。兩者都準備支持 5G Advanced，也為 Wi-Fi 7 開辟了道路。我們可能還會看到配備 Wi-Fi 6 和 6e 的設備，事實上，這還沒有滲透到中端市場。然而，高通已經在為即將推出的 Wi-Fi 7 設備做準備。有了新的調制解調器，我們可能會在今年晚些時候看到更多Wi-Fi 7智能手機問世。

驍龍 X72 和 X75 的主要特性

這兩款調制解調器具有 10 載波聚合功能，理論上可以在 Wi-Fi 7 和 5G 中提供 10 Gbps 的下行鏈路。最新的第 6 代調制解調器到天線解決方案采用全新架構，并帶來了全新的 QTM565 毫米波天線模塊。它涉及降低成本、減少硬件占用空間和電路板復雜性。此外，高通熱衷于新調制解調器將提供更好的消費。有一個新的 5G PowerSave Gen 4 和 RF Power Efficiency Suite 可以保持穩定并減少電池消耗。

該公司自豪地推出了世界上第一款具有 10 載波聚合功能的新型調制解調器。還有一個人工智能驅動的傳感器輔助毫米波波束管理。它將提供卓越的連接可靠性。

除了 Wi-Fi 7，該公司還希望為 5G Advanced 做好準備。據這家芯片制造商稱，新標準將把連通性提升到一個全新的水平，推動新的現實。該公司熱衷于新調制解調器將在 5G 移動領域保持創新地位。